常用的碳化硅研磨砂有兩種不同的晶體，一種是綠碳化硅，含SiC97%以上，主要用于磨硬質(zhì)含金工具。另一種是黑碳化硅，有金屬光澤，含SiC95%以上，強(qiáng)度比黑碳化硅大，但硬度較高，主要用于磨鑄鐵和非金屬材料。

    磨削硬脆材料時(shí)，碳化硅磨料對(duì)其有滾動(dòng)或微切削作用。當(dāng)碳化硅磨粒作用在有不平整和裂紋的外表時(shí)，隨著磨削過(guò)程，在磨削載荷的作用下，一些磨粒被壓入工件，顯露的刀尖用來(lái)刮擦刻工件外表停止微切削。另一局部SiC磨粒在工件和磨盤之間滾動(dòng)產(chǎn)生滾動(dòng)作用，使工件外表構(gòu)成微裂紋，裂紋擴(kuò)展使工件外表構(gòu)成脆性切屑，從而達(dá)到外表清潔的目的。

    由于硬脆材料的抗拉強(qiáng)度小于抗壓強(qiáng)度，當(dāng)磨粒加載時(shí)，硬脆資料外表的拉應(yīng)力會(huì)產(chǎn)生微裂紋。當(dāng)縱橫交織的裂痕延伸并互相穿插時(shí)，裂痕所包圍的部位就會(huì)斷裂，斷裂成小塊。這是磨削硬脆資料時(shí)切屑構(gòu)成和外表構(gòu)成的根本過(guò)程。

    碳化硅是一種高硬度脆性資料，需求特殊的磨削液。碳化硅磨削的主要技術(shù)難點(diǎn)在于高硬度材料減薄厚度的準(zhǔn)確丈量和控制。磨削后，晶片外表呈現(xiàn)損傷、微裂紋和剩余應(yīng)力。減薄后，碳化硅晶圓會(huì)呈現(xiàn)比碳化硅晶片更大的翹曲現(xiàn)象。